当前位置:首页>业务领域 > PCBA >
PCBA能力
贴装能力 贴装精度:±22μm,±0.05°@3б
元件尺寸:0.4×0.2mm(01005) —45×45mmFlip-CHIP,QFP,BGA,POP
最大元件高度:25mm
最大PCB尺寸:600×450mm
最小PCB尺寸:50×50mm
PCB厚度:0.3 to 6mm
PCB重量:3KG
波峰焊接 PCB 最大宽度:600mm
PCB 最小宽度:50×50mm
元件高度:上120mm/下15mm
 烧结 产品工艺:局部金属基,整板金属基,嵌入式金属基,台阶金属基
金属基材料:铝基,铜基
金属基表面处理:镀银,镀金
烧结气泡率:不大于20%
 背板压接 压力范围:0-50KN
压接PCB最大尺寸:800X600mm
 测试能力 ICT测试,飞针测试,老化,功能测试,温循

mg电子网址