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PCB能力
项目 批量 样品
层数 2~68L 100L
最大板厚 10mm(394mil) 14mm(551mil)
最小线宽间距 内层  2.2mil/2.2mil 2.0mil/2.0mil
外层 2.5/2.5mil 2.2/2.2mil
对位能力 同张芯板对位 ±25um ±20um
层间对位 ±5mil ±4mil
最大铜厚 6Oz 30Oz
孔径 机械钻孔 ≥0.15mm(6mil) ≥0.1mm(4mil)
激光钻孔 0.1-0.35mm 0.075-0.35mm
最大尺寸 单板 850mmX570mm 1000mmX600mm
(完成尺寸) 背板 1250mmX570mm 1320mmX600mm
厚径比 单板 18:01 24:01:00
(完成孔径) 背板 22:01 25:01:00
材料 无铅/无卤 EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, EM825, IT158, S1000 / S1155, R1566W, EM285, TU862HF
高速 Megtron6, Megtron4, Megtron7,TU872SLK, FR408HR,N4000-13Series,MW4000,MW2000,TU933
高频 Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27
其他 Polyimide, Tk, LCP, BT, C-ply, Fradflex, Omega , ZBC2000,
表面处理 喷锡,化学镍金,化学锡,OSP,化学银,金手指,电镀硬金/软金,选择性OSP,化学镍钯金

 
 
产品类型 参数 2017 2018 2019
批量 样品 批量 样品 批量 样品
背板 层数 68L 100L 68L 100L 68L 100L
完成尺寸 1250mmX570mm 1320mmX570mm 1250mmX570mm 1320mmX570mm 1250mmX570mm 1320mmX570mm
厚度 10mm 14mm 10mm 14mm 10mm 14mm
厚径比(完成孔径) 22:01 25:01:00 25:01:00 35:01:00 25:01:00 35:01:00
单板 层数 36 32 36 36 36 36
外层线宽/间距 3mil/3mil 2.8mil/2.8mil 3mil/3mil 2.5mil/2.5mil 3mil/3mil 2.5mil/2.5mil
内层线宽/间距 2.2mil/2.2mil 2mil/2mil 2.2mil/2.2mil 2mil/2mil 2.2mil/2.2mil 2mil/2mil
厚径比(完成孔径) 18:01 24:01:00 20:01 28:01:00 20:01 28:01:00
阻抗公差 ±8% ±5% ±7% ±5% ±7% ±5%
厚铜 最大铜厚 6Oz 30Oz 6Oz 30Oz 6Oz 30Oz
HDI 结构 Any Layer(10L) Any Layer(12L) Any Layer(10L) Any Layer(14L) Any Layer(10L) Any Layer(16L)
外层线宽/间距 2.5/2.5mil 2.2/2.2mil 2.2/2.2mil 2.0/2.0mil 2.0/2.0mil 1.6/1.6mil
盲孔厚径比 1:01 1.2:1 1:01 1.2:1 1.2:1 1.2:1
射频产品 微带线精度 线宽 ±0.8mil ±0.8mil ±0.8mil ±0.5mil ±0.8mil ±0.5mil
线长 ±1.5mil ±1.5mil ±1.5mil ±1.2mil ±1.2mil ±1mil
金属基 结构 Post-bonding, Pre-bonding, Sweat-soldering, Conductive adhesive, Press-fit,Embedded Coin(I, T U)
刚挠产品 结构 Book, Air-gap, Fly-tail, Unsymmetrical, Semi-flex
材料 Polyimide, Halogen-free, Lead-free, LCP, Tk
特殊工艺 POFV(VIPPO),混压,局部混压,长短/分级/分段金手指,空腔,台阶槽,背钻,侧壁金属化,N+N结构,双面压接机械盲孔,埋入式芯片/分立器件/平面电容电阻,局部厚铜,高温压合,铜浆/银浆塞孔,跳孔
 
 

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